三星电子会长李在镕于11月1日造访了位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），对下一代半导体封装材料及工艺技术的研发进展进行实地考察，并同当地研究人员探讨了加强与日本半导体材料、零部件及设备企业合作的途径。
根据规划，三星电子将从2024年起，在接下来的5年内投入400亿日元（按当前汇率计算约合16.93亿元人民币），把横滨APL建设成全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发人员规模扩充至100人以上。研究范围还将扩展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术领域。
IT之家注意到，三星电子于当地时间9月8日在日本横滨为先进封装实验室（APL）举办了开业仪式，企业及政府代表均出席了活动。横滨地处日本东京都市圈，同时也是Resonac（力森诺科）和DISCO（迪思科）的总部所在地，汇聚了大量半导体封装产业链的重要企业。三星的APL设施总建筑面积约达6600平方米，内部设有半导体级无尘室。
